燒結磚廠家在生產(chǎn)燒結磚的過程中，經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)有很多氣孔產(chǎn)生，此現(xiàn)象不僅會影響燒結磚的質(zhì)量，而且還會降低磚的銷售量，從而降低企業(yè)的經(jīng)濟效益，所以我們一定要遵循正規(guī)的操作進行生產(chǎn)，從而確保磚的質(zhì)量和使用效率。
　　選擇密度高、吸水率低的原料，通過合理配置是燒制出低氣孔燒結磚的關鍵。燒結磚是用50%的軟質(zhì)粘土和50%硬質(zhì)粘土作為原材料，按一定的粒度要求進行配料，經(jīng)成型、干燥后，在1300至1400℃的高溫下焙燒而成。它的礦物組成主要是高嶺石和6%到7%的雜質(zhì)（鉀、鈉、鈣、鈦、鐵的氧化物）。
　　焙燒過程主要是高嶺石不斷失水分解生成莫來石結晶的過程。燒結磚中的SiO2和Al2O3在燒成過程中與雜質(zhì)形成共晶低熔點的硅酸鹽，包圍在莫來石結晶周圍。焙燒過程中較高溫度一般控制在1350℃至1380℃，適當提高低氣孔粘土磚焙燒的溫度為（1420℃），燒結磚的收縮會略有增加，從而使磚密度稍有增加，氣孔率得以降低。
　　燒結磚氣孔率多會嚴重影響到它的質(zhì)量和使用性能，而且后續(xù)可能還會有更多問題，所以在生產(chǎn)中一定要注意原料的選擇配制以及生產(chǎn)細節(jié)，降低氣孔率的發(fā)生。